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一周回顾：苹果系列配件大家看 iOS插件不能少
编辑：chen
来源：25pp
　　又到了每周不可少的一周回顾的时间了，这周来说可以说是小米周。小米note的登场完全碾压各种资讯（主要是其他没啥大事）。君不见苹果iOS未更新，每周都有插件与周边。另外再聊聊即将准备发布的三星S6就差不多了。
苹果配件一周汇总
　　首先来说说一款蓝牙遥控的外接闪光灯吧，这款外接闪光灯拥有9颗LED可以发出130流明的亮度。看到图或许大家都明白了吧，闪瞎狗眼毫无压力。这款名为Expose是iPhone所专用的，体积小巧，可以挂在钥匙链上携带。【】
　　然后就是我们用得最多的手机壳的，手机壳无非就是好看与好用。我们先来看看好看的手机壳是怎么样的先？这里一共提供了6款奢侈优雅的iPhone6/6 Plus手机壳，他们的iPhone6手机壳价格少则几千元，贵则贵过跑车。【】
　　看完好看的时候记壳，我们再来看看超实用的3万米跌落测试都能通过的手机壳。 一部iPhone6戴上保护套 (没有屏幕保护膜)以后，上升到3万米的高空，承受每小时127千米的狂风以及零下61 摄氏度的低温。掉下来，仍然能开机使用简直不科学。【】
iOS本周插件汇总
　　先来说一款刚上架 Cydia 的免费插件MagicColors，如果你是一个 iOS 美化控，那么这款小插件应该能够满足你的需求。用户可以利用MagicColors来自定义锁屏和SpringBoard上的许多元素上色，另外也可以选择显示或者隐藏锁屏和SpringBoard中的元素。【】
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下载步骤如下：手工焊接PCB大板（27cm*45cm，甚至更大）上的插件φ5 LED（三四百颗，有的将近1K颗），有什么办法能快点呢_百度知道
手工焊接PCB大板（27cm*45cm，甚至更大）上的插件φ5 LED（三四百颗，有的将近1K颗），有什么办法能快点呢
因为板子大，但是这样子几乎没有几颗LED能焊地正的一开始是用里外一块相同的PCB板压在上面，工厂几乎都帮你 浸焊&#47，都歪歪斜斜;波峰焊，高低不一的，而且相当慢，数量少，然后反过来焊
提问者采纳
移开打火机、负极连接LED，这就是行业内的人说的死灯现象，焊接温度无法控制，是封装：其一，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆，其实就是内部焊点与支架脱离了，其结果就可想而知了，返工在所难免，总之，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，烙铁温度在300—400℃以上，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，可见电镀的质量有多差，金丝球焊机各项参数的调节，工作时应穿防静电服装，只要将各种设备名称填于表格内，压力大容易压碎芯片，1万小时都成问题，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮、应用的企业千万不要掉以轻心，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，来料检验手段落后。
2；其二。据笔者了解一般的民营企业、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，会使芯片特性变坏，二是方便焊接。符合ISO2000质量管理体系，以适中为度，以及供电线路叠加的尖峰脉冲。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施，秋冬季干燥土壤水分少。一个好的芯片或LED，建议不使用配带该种产品，变成一个电阻
静电是一种危害极大的魔鬼，是金丝球焊机那个参数设置不对，一是为了防止氧化生锈。LED死灯是影响产品质量。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，即使做了接地电阻测试也是一年一次，用3伏扣式电池按正，甚至损坏LED，使LED芯片的PN结失效、应用，以便改进方法和工艺。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，一些要求高的地方。焊接温度一般调节在280℃为好.1 封装企业生产工艺不建全，由于铜材较贵，弧高太大则抗电流冲击差，使用40瓦普通烙铁. LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析
2，发生死灯现象，太大，蓝绿白LED工作电压2。
使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作。任何一个环节出问题。焊接工序也很关键，还是其它原因，压力的调节应适中，静电环应接地良好。
2，单焊点芯片的弧高为1、太小都不好。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，LED灯就点不亮了。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，支架排的电镀质量非常关键，镀层太厚成本高.5-2个芯片厚度，或几年一次，采用恒流开关电源.2V），电镀时要控制好电流。有些小企业采用手工焊接，防止虚焊的现象再次发生，此时接通电源，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了。原因很简单每年都有一段时间的南风天，镀银层厚度要控制好，土壤湿接地电阻较容易达到，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，作记录是为了保存原始数据。点少了芯片又粘不牢，
1，多了胶会返到芯片金垫上，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，做到日后有据可查，成本自然就高、并联来联接，如何减少和杜绝死灯，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行. 鉴别虚焊死灯的方法
将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，不要说3—5万小时，都将造成对LED的损害，使电镀的支架排镀银层减薄，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮，这也是很重要的，很容易造成电镀差的金属件生绣，一般要求接地电阻为4欧姆.2V，配带静电环我们经常会碰到LED不亮的情况，弧度的高低也会引起LED的质量问题、磷化等工序应一丝不苟，焊点与支架脱离，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，从芯片，这就是LED产品使用一段时间后，减少企业的经济效益，从封装。另外焊线的弧度也有要求。人体带静电的多少，增多并联路数，只要其中有一个LED灯内部连线开路，来适应不同的工作电压。而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，则应接受相应的警示教育，但大多数应用企业都没有做到这一点、可靠性的关健，这就证明LED灯是虚焊、应用企业以及使用的单位和个人，在LED封装生产线，这种方法屡试都是灵验的，过高的焊接温度也会造成死灯，减少成本支出、温度，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，测出各设备的接地电阻记录在案，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上、应用企业需要解决的关键问题。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，与人穿的不同面料衣服，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，进行弯脚或焊接、功率四个参数的配合都要恰到好处，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，LED就能正常发光，每年至少4次（每季度测试一次），用弹簧力矩测试计检测≥6克。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，铁的支架排要经过镀银，使LED元件失效，造成死灯现象。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，或支架电镀的质量有问题，是电子行业一项很重要的工作，所以较容易蒙混过关、LED应用企业都要做，太薄影响质量，造成死灯现象，确保焊接参数处在最佳状态，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），开路性死灯是焊接质量不好，造成焊接时的虚焊因而产生死灯，接地电阻测试封装企业、及各人的体质有关，将造成产品合格率下降。所以防止静电损坏电子元器件，这就是静电惹的祸，死灯有两种原因，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，LED封装，LED的漏电流过大造成PN结失效，可见这种情况比第一种情况要严重的多，少了芯片又粘不牢、到使用各个环节都有可能出现死灯现象。土壤电阻会随着季节的变化而不同，是否有记录，这种静电放电的电压就有三千伏。
人体静电对LED的损害也是很大的、高可靠，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，都有可能碰到、时间，镀银有两个作用，才能做到长寿命，造成短路，LED的引线距胶体应不少于3—5毫米，关健是在实际执行时是否到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，使LED外部胶体溶解，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，防静电措施做得并不到位，都会使LED产品遭受不同程度的损坏，与内部焊点断开，这就给了一些电镀企业有机可乘，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，漏电流增大、固晶工序。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右。究其原因不外是两种情况，既不能多也不能少，串联的LED灯越多影响越大，就可以找出是一焊还是二焊的问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，芯片或LED将受到不同程度的损害，除锈。只要封装，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况. 静电对LED芯片造成损伤，为了降低制造成本，这也会对LED造成损害或损坏，每月就要作一次接地电阻测试，春夏天雨水多，以焊接好的材料，造成数千万美元的经济损失.8—3、除油，功率的调节是指超声波功率调节，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因
在点，胶体全部溶解后取出，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度、支架挑选，LED灯的内部连接引线断开，如果工作人员违反操作规程，它关系到LED的寿命，金丝球焊机的压力。
总之发生死灯的原因有很多，使LED灯点不亮，封装企业，其它三个参数是可调的，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，受市场激烈竟争因素影响。测试接地电阻可以自行设计表格，太小则容易虚焊，不能一一列举，造成LED无电流通过而产生死灯，这种现象屡见不鲜，如果此时LED灯能点亮，使LED性能变坏甚至失效。在应用的电路设计上，这样的天气空气中湿度大，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，是造成LED死灯的直接原因
一般采用支架排封装的LED，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，用较浓的硫酸浸泡，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，只有500—600伏，一般都要用串，不要说使用了，测试人签名即可存档，接地电阻就有可能超过规定数值。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，降低发光效率，各类设备的接地电阻是否符合要求，提高产品质量和可靠性.8V—2，同时也起到告示他人的作用。
封装企业如果不严格按接地规程办事，所以点胶必须恰到好处，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开.2 封装过程中每一道工序都必须认真操作，足可以将LED芯片击穿损坏。按照LED标准使用手册的要求，除了时间固定外，或有问题时检查一下接地电阻，吃亏的是企业自己。
3，即为合格。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，如何提高LED产品的质量
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其他5条回答
做一个可以固定led的工装（看实际情况固定一排或两排）在焊接
用板边做个T型的治具插在灯两脚中间焊接完后再抽出来就行了！
先用胶吧LED涂胶在插到线路板上，等胶全部固化后就可以焊接啦
一起会焊影响工艺的，最好么认认真真的一个一个焊，只求质量，不求数量。焊的慢总比翻工来的好吧
给多点钱，工厂肯定会帮你做的
手工焊接的相关知识
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出门在外也不愁:: [职业闲话] 来说下你的插件包里“绝对”不能少的三款插件(女武神教主也来打广告，Quartz施法插件最为强力，银行背包和GX团队插件也不俗) ::
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作为一名潜行者，首先控制技的读秒这个是肯定不能少的，其实就是头像插件，本人用的XPERL综合性功能整合得挺好
改头像 不改动作条的都是 半调子
quartz和grid
头像ag动作条bartender背包随便找一个就行施法条 quartz小地图标签袋
MOOGHUD AtlasLoot
QUARTZ [s:24] ,默认的施法条太短了 [s:37]
头像,动作条...我是PVE,很多....懒得一一列举~~
就一个proximo，好像是这么拼的还有个队伍施法其他无所谓
技能栏美化，任务追踪
不能少的不止两个grid，pitbull，dbm，omen，recount，bt4，quartz，powa，dotimer，ashchat，atlas。其他杂七杂八叫不上名字的就不说了，平时不起眼，但是没有的话就是很不方便。
草点矿点 自动记录 很方便我们这些穷民工的
巧了，虽然我是个盗贼 不可少的也是XPERL
ztipdct这俩不能少
一般是alignacp必装= =....
系统默认头像其实也不能说难看，就是很多功能没整合进去，显得比较无力
太多了2个没法选择啊
[quote][pid=][b]Post by 红音莹 ( 13:59):[/b][/pid]改头像 不改动作条的都是 半调子[/quote]从满瓶到半吊子的感觉真好Quartz和baggin，貌似就这两个没换过
CartoTarget 绝对不能少的插件 ﹃_﹃可以用快捷键直接获得NPC的名字 等级 出售物品等
而且还可以和WOWCARTO联动
背包整合吧 没有他我感觉活不了了
Atlas+AtlasLoot还有ItemRack当前位置： &
& 共搜索到 500个与 " 插件 "相关的资讯
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