求助，铜包铝线（CCAQA-1）如何与引线焊接_百度知道
求助，铜包铝线（CCAQA-1）如何与引线焊接
我厂生产的是小电机，所用铜包铝漆包线的直径为0.17-0.29mm。我们现在一直用电烙铁进行焊接，工作效率比较低。。其他工厂有用锡焊炉进行焊接的，所需时间很短（把漆包线在引线上绕几圈后放在浸焊炉里拿出来就好了）
我们买了个锡焊炉，把以前用的锡丝放在炉子里融化后发现1：烟雾很大（无法工作）
2：漆包线绕在引线上后浸放在炉子里很长时间也上不了锡
请教下我们哪里做得不到位吗，应该用锡条？或者温度不够高？锡焊炉里面应该放助焊剂吗？（放什么材料的助焊剂呢）
谢谢各位了，分没有了，希望各位能感慨相助！！！
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1.锡丝的使用情况，不是很了解，我们用的都是锡条，包括我朋友那里做二极管镀锡，都是采用的锡条。锡条的品质选择很重要。你说烟雾很大，可能这种锡不纯，含有杂质。2.有可能该漆包线的直焊性不是很好，跟漆包线厂生产使用的漆基有关系。3.焊锡时的温度控制好没有？
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1，烟雾大是因为锡线内部的助焊剂高温挥发产生的烟雾。2，锡炉里应该是放锡条，旁边再另外放一个装助焊剂的盒子，焊接时先沾一下助焊剂，再放到锡炉里去浸一下锡。3，漆包线不上锡是因为表面的漆没退掉，需先将焊接的部分表面漆先退掉后再绕到引线上，然后再浸锡。
你不能用锡丝要用焊锡条.温度300左右.不用放助焊剂.把漆包线在引线上绕几圈后沾焊锡膏在浸焊炉里拿出来就好了.（记住控制好时间不能太久）
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出门在外也不愁液晶显示器更换灯管，那个怎么这么难焊接上去呢，求助， - 『显示器维修技术区』 -
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帖子3907&精华0&积分4093&威望0 点&金钱8506 ￥&阅读权限90&
差不多就可以了。。。
专业 快速 维修/shop/view_shop.htm?tracelog=twddp
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是不是焊出来有毛刺？焊接的时候多占的松香就好了。
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这广告太那啥了
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焊工时练出来的 多练习练习吧
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还是套在原来的线头圈子里，比较好看也更容易装回去。
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卖现成的吧
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慢慢焊吧，多占点焊锡膏
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慢慢焊吧，多占点焊锡膏
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如果在电脑城可以找做bga 的同行要一些bga 焊膏，那个东西挺好用的。
对了，楼主你用的什么烙铁，烙铁温度调的多少？
怕麻烦就用带架灯管吧。
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无线路由器焊点掉了怎么办
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加装腾达 311R外天线， ,& && &
焊上引线，一碰引线焊头掉了&&把天线的焊点铜片带下来了，& && &没焊点了& &有别的方法 加天线吗
我 在 网上找的&&图&&，&&那个大哥教小第&&在 那里 能& &飞线( 就是找天线的焊接处)
2个铜圆片都掉了& &腾达这做工烂
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图中中心圆点是天线接点，外圈接屏蔽线
探索不明之事，不忍保留。淘宝：zhouhong周
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用线芯插进去，再加点锡，不知道可行不
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这个应该很好焊的，上锡就可以，用软线好焊点。
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那不是一个过孔吗？你不会找找孔对面往哪儿出来的？
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探索者不忍 发表于
图中中心圆点是天线接点，外圈接屏蔽线
大哥& &就是 天线接点掉了& &，& &腾达的可不结实了
你没拍掉电的图片啊，你可以在掉点的地方往下挖，注意要在放大镜下，或者反面有没有走线？双层板油走线，三层以上就看不到了。往下挖的方式参照我的焊接掉点的CPU类似的帖子：
.cn/thread-1&
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仙羽 发表于
大哥& &就是 天线接点掉了& &，& &腾达的可不结实了
你没拍掉电的图片啊，你可以在掉点的地方往下挖，注意要在放大镜下，或者反面有没有走线？双层板油走线，三层以上就看不到了。往下挖的方式参照我的焊接掉点的CPU类似的帖子：
探索不明之事，不忍保留。淘宝：zhouhong周
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是下图反面红圈内的那个点么？如果是的话在正面蓝色圈内的那个点就是，与那个高频电容应该接在一起，你仔细看一下吧。这种不难的，双面板而已。
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探索不明之事，不忍保留。淘宝：zhouhong周
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大哥过孔跑线吧！！！！！
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&&晕了。&&这个还不简单
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跑线路 焊接在元件脚位上 就可以了。
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谢2位版主大哥 指点& &
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这个正好严肃学习，我有个路由器的焊点好像也如此。
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Comsenz Inc.集成电路引线焊接无损检测技术的研究-
集成电路引线焊接无损检测技术的研究
名称:集成电路引线焊接无损检测技术的研究
研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试，但它已不适应输入/输出端点多达300个以上，引线间距小于0.1mm的集成电路引线焊接质量的检测，且检测为破坏性，不足之处显而易见。激光扫描声学显微镜(简称SLAM)作为一种超声无损检测新技术，由于能给出被测物体内部结构的声显微图像，反映出被测物体的机械弹性参数分布，故应用广泛。本文分析了SLAM用于集成电路引线焊接无损检测的一些设计参数和技术指标，通过对我们已有的国内首创的SLAM实验系统的改造，对一些集成电路引线焊接进行了模拟性实验并探测到焊接质量的缺陷。
2SLAM系统的工作原理
SLAM的关键部分如图1所示。声换能器将微波转变成声波，该声波经过多层媒质达到工作面板的下表面形成动态波纹。聚焦的激光束在该面上作二维扫措时，反射光为受声动态波纹调制的角调制光束，用刀口技术进行调解，就能在显示屏上获得声像。
图1所示的SLAM系统理想情况应在0≤θ≤90°之间没有零点响应，以便任意角度入射的超声波都可穿透被测样品到达工作面板的下表面。在放置集成电路样品之前，并且忽略声学室表面的反射，根据选择的聚苯乙烯材料的声参数，可给出SLAM系统的响应特性如图2所示。
一旦把集成电路样品放入SLAM系统中，此时，超声波入射角的选择除考虑SLAM系统响应特性外，还考虑集成电路样品放入后对整个系统声波传输特性的影响。对用于集成电路制造的典型陶瓷材料，其传输系数与入射角的关系曲线如图3所示。
由以上分析，超声波入射角的选择应同时考虑到SLAM系统响应特性和被测集成电路样品材料的传输特性，以期获得最佳响应。
3SLAM系统装置与实验
根据被测集成电路样品参数，选择SLAM工作于76MHz并对微波源、声换能器、透镜焦距、预放及解调电路等做相应的改造，其实际SLAM系统如图4。
实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏，我们有意焊接了一些有缺陷的点，但通过人眼及光学显微镜，从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLAM声学像(经计算机处理)以及显微光学像，如图5、6、7、8所示。
上面图中箭头所示为焊点位置。由图5声学像可清楚地看到，金属引线与陶瓷基片上的电极完全相连，整个焊点内没有空气间隙。图7和图8分别是具有三个焊点的模拟集成块的声学像和光学像。从图8光学像看不出焊点质量好坏，但从图7声学像可知焊点1大部分焊接上，焊点2全部焊接上，焊点3只有一小部分焊接上。
属于无损检测的SLAM能够获得高分辨率的集成电路引线焊接声显微图像，反映了SLAM扫描范围内集成电路的焊接结构，只要有裂缝、气泡、脱层等，就会在声显微图中反映出来。实际测量中还应注意根据被测对象选择合造的声波入射角、声换能器输入功率以满足要求。整个工作为SLAM实际应用于集成电路引线焊接质量的无损检测打下了基矗
文：王亚非周鹰张天良张映敏
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