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战士, 积分 1399, 距离下一级还需 101 积分
精华3帖子威望3 点积分1399 点注册时间最后登录
本帖最后由 上帝之右手 于
21:59 编辑
厚机 & 10.83A 请移步：
由于 Corona 4G 主机主板的原因，NAND 的读取和写入发生了变化，升级和以往的方式有了不同（厚机和 10.83A 参看：）。
这篇教程旨在教会大家怎样自己来为自己的爱机升级到最新版本的自制操作系统！
本教程适用于已经是自制系统的主机升级，不适合首次刷自制机。
自制系统升级不能直接用官方的升级包来升级，需要用自己主机对应的 NAND 等数据来合成新的系统固件，从而实现升级。而且只要是刷过的自制机，不再需要拆机来搞了。
大致升级过程如下：
①从现有的主机提取 NAND 备份文件和 CPUkey（也可以直接使用首次刷机备份的 NAND 文件或之前升级时备份的文件）；
②利用自制合成软件合成出最新版本的 NAND 固件文件；
③将合成后的固件文件刷回 NAND 中，搞定。
【所需工具】
① NAND 读取&刷入软件：Simple 360 NAND Flasher By Swizzy v1.2& && && &&&【】
② 自制固件合成软件：J-Runner （以下简称 JR）& && &【】
③ Dashlaunch 3.04（以下简称 DL）：& && &【】
①能正常启动的自制主机；
②一台电脑（操作系统不限，建议 Win7 x32，安装好 ）
③一个质量可靠的 U 盘（FAT32 格式，能被 360 正确识别）
【升级教程】
我们以一台 Corona v2 4G 自制版本 14719 升级到 16197 为例说明。
提取当前 NAND&&备份 & CPUkey
一、NAND 备份
对于已经自制的主机，直接用软件操作就可以了。下载好 Simple 360 NAND Flasher v1.2 解压缩到一个 U 盘上（移动硬盘也可以）。启动 360 主机，插上 U 盘，用 Xexmenu 之类的软件运行 Simple 360 NAND Flasher v1.2：
提示：发现 Corona v2（4G）类型的 NAND，这时按 X 键备份 NAND 文件！按其他键退出。
提示：读取完成，按任意键退出。
将 U 盘插回电脑，在 Simple 360 NAND Flasher v1.2 文件夹中会发现一个 flashdmp.bin 文件，这个文件就是你的主机的 NAND 备份文件，好好保存起来吧，以后可以用来合成新版本固件，也可以用来修复出现故障的你的主机。
提示：建议多读取几次，对比备份文件的 MD5 值是否一致。
二、CPUkey
获得 Cpukey 的方法不止一种：
①Xell 获取法：注意，Corona v2 的 Xell 是没有图像显示的，所以这种方法比较麻烦的。
将 360 主机通过路由器（推荐用路由器，可以通过路由器的指示灯确认 Xell 有没有启动）和电脑连接在一起，主机在关机状态下按光驱出舱键，主机会启动，但不会显示任何画面。通过路由器获取 360 的 IP 或直接在 JR 软件中扫描 IP，就可以获取 CPUkey 了。这种方法不做过多的说明，看不明白的可以去百度。
提示：CPUkey 中只包含 0~9 和 A~F 字符，没有英文字母 O，那个是数字 0。
②Dashlaunch 获取法
下载 DL 安装包，解压缩放 U 盘，Xexmenu 运行，有可能会提示你安装或升级，没关系，一路 A 键（有可能会重启主机）。最终进入到 DL 主界面，按 LB 或 RB 键将界面切换到“其他选项”页面，选“系统信息”，里面会显示主机的 CPUkey，把它记录下来吧：
合成最新版本自制固件
由于 xeBuild GUI 2.x 版还不支持 Corona v2，我们就用 JR 来合成吧。解压缩 JR 包并启动，JR 会自动连网下载更新软件的内容，等更新完成。
①打开 U 盘中备份的 flashdmp.bin 文件；
②输入 CPUkey；
③检查 JR 的 KV info 信息显示是否全面和正确，如果不全说明 CPUkey 解密 NAND 有问题，要检查是 NAND 问题还是 CPUkey 问题；
④选择要合成的固件版本和自制破解的类型：Corona v2 是 Glitch 和 RGH2，这时 JR 有可能会连网下载所需的文件，等完成；
⑤万事俱备，点“Create image”合成新固件；
⑥合成好的新固件文件名是 updflash.bin，保存在 JR 目录下以你的主机 ID 命名的文件夹里面，把这个文件也保存好；
刷写新固件到 NAND
把合成好的新固件文件 updflash.bin 复制到 U 盘的 Simple 360 NAND Flasher v1.2 文件夹中，该软件会自动识别这个文件。360 开机插 U 盘，Xexmenu 运行 Simple 360 NAND Flasher v1.2：
按 A 键，再按 Start 键将 updflash.bin 刷入到 NAND
按 B 键会先备份当前 NAND 为 Recovery.bin 文件，再按 Start 键将&&updflash.bin 刷入 NAND
按 X 键只备份当前的 NAND 为 flashdmp.bin 文件
按任意键退出
我们已经有了 NAND 备份，直接按 A 键再按 Start 键，等待 NAND 写入完成，软件会自动关闭主机。
取下 U 盘，再次开机，一切顺利的话，主机已经是 16197 版本的自制系统了！
安装 Dashlaunch
更新离线升级包
附件: 你需要才可以下载或查看附件。没有帐号？
游民, 积分 7, 距离下一级还需 3 积分
精华0帖子威望0 点积分7 点注册时间最后登录
沙发~~~~~~~~~~~~~~~~~
公民, 积分 173, 距离下一级还需 127 积分
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好详细的文章，谢谢右手大人了
公民, 积分 173, 距离下一级还需 127 积分
精华0帖子威望0 点积分173 点注册时间最后登录
对了 ，还需要问右手大人一个问题
当初刷自制的时候，已经备份了原始固件，但是看生成的KV_Info.txt文件中Console Type: Corona，这次用JR生产了新的固件，Console Type:为Corona 4G，是否有区别
战士, 积分 1040, 距离下一级还需 460 积分
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首页留名~~~~~~~~~~~~~~~~~
公民, 积分 236, 距离下一级还需 64 积分
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视频顺序贴错了
平民, 积分 10, 距离下一级还需 90 积分
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绝对要顶。。，。。。。。。。。。
平民, 积分 14, 距离下一级还需 86 积分
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顶顶.............
佣兵, 积分 591, 距离下一级还需 159 积分
精华0帖子威望0 点积分591 点注册时间最后登录
本帖最后由 ■●▲※ 于
17:34 编辑
为什么JR里显示我的console id和系统资讯里的不一样呢，其他的都是一样的，提取了好几次NAND了，难道主机被JS掉包了
公民, 积分 111, 距离下一级还需 189 积分
精华0帖子威望0 点积分111 点注册时间最后登录
一直没有详细教程所以没敢自己升级 今晚试试 非常感谢
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UID362764帖子威望0 多玩草750 草元宝
1. 什么是三红？
XO采用的是四象限指示灯显示主机状态，三红的显示为1，3，4亮红灯（从左至右，从上至下）。三红的官方解释是：普通硬件错误。但是具体是什么硬件错误，它并没有指出。所以出现三红之后，先不要紧张，先按照官方措施处理一遍：
1.1 试着重启主机。1.2 如果重启之后没有解决，那继续以下尝试： 1.2.1 关闭主机电源1.2.2 把所有连线从主机上移除（电源线，视频线）1.2.3 把电源线从插座移除1.2.4 重新连接所有线缆，保证牢固插入1.2.5 开启主机1.3 如果还没有解决问题，则先关闭主机，拆除硬盘之后再开启主机。如果没有三红了，再把硬盘安装回去开机试验下。
1.4 进行以上步骤的时候，同时要检查一下电源指示灯。电源指示灯的正常状态是绿色，即使现在主机处于三红状态。
如果以上动作都没有解决问题，则需要查看“附加错误码”。
2. 故障信息号/错误代码含义
在你三红之后，可以通过一系列操作得到“附加错误码”：
2.1 附加错误码：启动主机，直到三红闪烁状态按住同步键（小白键）的同时，按住光驱出舱键现在可能有不同数目的指示灯在闪，表示附加错误码的第一个数字（后文会解释）松开出舱键，然后再按下出舱键现在可能有不同数目的指示灯在闪，表示附加错误码的第二个数字松开出舱键，然后再按下出舱键现在可能有不同数目的指示灯在闪，表示附加错误码的第三个数字松开出舱键，然后再按下出舱键现在可能有不同数目的指示灯在闪，表示附加错误码的第四个数字松开出舱键，然后再按下出舱键回到最开始的三红状态不同指示灯闪烁的解释： 四个都是红灯闪烁：0只有一个红灯闪烁：1有两个红灯闪烁：2有三个红灯闪烁：3目前已知的错误码含义： 0001 电源问题0002 网络问题0003 (未知)...0010 过热问题0011 过热问题 － 如果你是在拆装主机之后得到的这个错误码，请检查散热装备的八个螺丝是否拧紧了0012 过热问题0013 过热问题...0020 (未知，怀疑为过热)0021 光驱检测超时 － 有可能是刷新光驱固件的原因，也可能是主板南桥故障0022 GPU错误/GPU过热0023 (未知)...0101 (未知)0102 未知错误 - 这个未知是指XO自己也不知道发生什么错误了，但是最大的怀疑对象就是内存，CPU，和GPU的焊接问题。也是现在讨论最多的脱焊问题，发生这个，一般是 因为主机没能经受环境的冷热变化，从而导致以上部件和主板脱焊。这个问题一般可以通过热枪加热主板解决，不过并不推荐。如果主机还在保修期，尽量送修。0103 (未知)0110 内存错误/内存过热 － 解决方法类似于0102...0200 (未知)...1000 (未知)1001 (未知)1002 (未知)1003 硬盘错误 － 有可能是硬盘没有正常连接，可以先尝试移除硬盘开机1010 硬盘错误 － 有可能eprom损坏1011 (未知)1012 (未知)1013 (未知) － 有可能是主机系统升级导致1020 (未知)1021 (未知)1022 视频线错误 － 试着换一根视频线，也有可能是编码芯片故障encoder chip)1023 (未知)1030 (未知)1031 (未知)1032 (未知)1033 (未知)通过以上错误码，我们可以看到除了0102是GPU导致的三红之外，也有很多其他情况可以导致三红。所以三红不一定就是机器的死刑，先排除其它简单因素再说。
2.2 故障信息号：除了以上错误码，我们还可以根据下面的故障信息号分析机器出现的故障
右下环亮时的代码解读 E64光驱故障E65光驱故障E67，硬盘故障可以尝试拔下硬盘开机，如成功则关机再装上硬盘尝试再次开机E68，硬盘故障，可以尝试拔下硬盘开机，如成功则关机再装上硬盘尝试再次开机，亦有可能硬盘EPROM错误，或是风扇故障E69硬盘故障，可以尝试拔下硬盘开机，如成功则关机再装上硬盘尝试再次开机E71未明E73未明E74 AV故障，可换条av线试试，最坏打算是内置AV解码芯片故障E76未知E79硬盘故障，可以尝试拔下硬盘开机，如成功则关机再装上硬盘尝试再次开机
3. 一些引起三红的原因推测 3.1 电压不稳 － 论他上很多朋友已经证实，XO三红的同时，家中其他电器（比如PC）也出现重启等现象。所以电压是一个原因，需要检查周围环境，保证XO正常供电，查看电源指示灯是否保持绿色等等。3.2 视频线未插好 － 其实视频线没插好最容易引起四红，但是三红也不是没有，通过文章最开始的插拔大法应该可以解决。3.3 主机过热 － 这应该是大部分三红的罪魁祸首。因为欧洲和美洲的一些规定，销售给儿童的电子产品必须采用无铅（lead free）焊锡，MS只好如此行事。而为了降低主机成本，XO主板的电路版质量实在说不上优良。虽然XO的防磕防震做到很好，但是主机的散热设计实在让人 不敢恭维，而品质低下的散热风扇和发热量，声音俱大的光驱更是加剧了这一问题。在主板长期受热冷却的过程中，造成CPU，内存或者GPU焊点脱焊。
4. 一些可能修复三红的方法 4.1 返厂：首先推荐送厂返修，适合购买行货的朋友和未刷机仍然可以享受商家包修的朋友。4.2 热枪法：热枪法是一个叫做Modfreakz的小组首先提出来的，它的原理就是通过热枪加热主板的不同部位，来制造一个 人工烤箱，从而尝试修复脱焊的焊点。虽然有些没有道理（因为热枪加热主板的温度根本没能达到让焊锡融化的地步），但是这个方法确实还是比较成功的，通过 xbox-scene的反馈，有很大一部分玩家自己动手，使用热枪修复了三红主机。该方法视频可以查看：4.3 牙签法：由论坛中的一位朋友mocozd发现，不用拆开主机，简单易懂也没有什么风险，去找商家之前，可以先试试。4.4 重做焊点：这个方法要求比较高，一般商家都没有条件做。xbox-scene有一位巴西（巴西情况和中国很像，巴西温度更高，最开始的玩家入手的XO都是水货，没包修）玩家重做了整个GPU的焊点，改成普通焊锡。5. 关于如何预防三红
最近大家都说rp啥的，其实还是和正常使用相关。既然三红和散热有关，那搞好散热就好了。 首先保证电压电源的正常主机置于通风处，正常散热，竖放效果好一些。盖主机的布就免了，实在想防灰，等主机完全冷却之后再盖吧游戏之后冷却一段时间主机自己动手改善散热，包括增加后置风扇，添加水冷设备，风冷设备等等。论他中有很多改造的好贴，可以参考MS一直说要推出新工艺芯片的主机，不着急的玩家呢，可以再等等。估计到时候不光芯片工艺改变了，散热方式也许也会有所修改。而着急入手的玩家，也不用被三红吓破胆，正常使用保证散热，三红也不是那么容易就出现的。
一位资深电子专家关于XO PCB板子的看法。作者在PCB板修理行业工作了7年，有修理大多数PCB板材的工作经验。
文章大意是，作者在购买了一台三红XO主机之后，通过各种设备检查了主板上的大部分BGA封装，显存没问题，GPU也没问题，最后发现是CPU有两个焊点脱落（也许作者买的这台尸体特殊，大部分三红还是GPU的问题）。再使用工具重新修复焊点之后，主机工作恢复正常。
然后作者从发热量，散热设备和PCB材料三个方面进行了分析，前两者都还可以。但是对PCB板材的使用，作者用“poor”（可怜）这个词来形容，并表示这种PCB板在骤热骤冷之后非常容易发生变形，从而导致焊点脱焊。
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UID4468445帖子威望0 多玩草10 草元宝
这种游戏太恐怖啦，国家应该管制
买了的人也怕训不了
本来想近期买部，不如还是等ps3破解
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UID4813016帖子威望0 多玩草30 草元宝
实用贴,谢谢楼主!!!!!!!!!
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UID帖子威望0 多玩草60 草元宝
现在 天冷天热 都有问题 想问一下 有BGA 返修台 的 笔记本维修中心 是否 会处理该问题
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UID2105151帖子威望0 多玩草10 草元宝
其实这个帖子很好。
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战士, 积分 1399, 距离下一级还需 101 积分
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本帖最后由 上帝之右手 于
22:52 编辑
【汉化说明】
这个软件一路走来，功能日渐完善，更新脚步更是紧跟自制破解的发展，足见作者的诚意和奉献精神，我也会跟进作者的更新，完善汉化版的完成度！v2.081 版是之前发布的所有版本中汉化度最高的，如果作者发布3.0版，考虑深度汉化！
【软件功能】
支持读取写入 NAND，合成 ECC，合成 JTAG、RGH 1.x、RGH 2.x 自制固件到 15574，包含注入 Dashlaunch 功能，个人认为是合成自制固件最牛的软件之一！
【更新日志】
**********
**********
- 修正：修补使用 Corona 主机时还是禁用 FCRT.bin 的问题...我忘了删除我之前加上一个限制...... 汗！
- 修正：在提示主板类型时您将不再被警告使用的是 bigblock 主机，很抱歉，......
*注：这些小版本更新预计还会有...修复...错误等一些“要害”反馈给我，所以我发布一个新版本;)**
- 修正: 修正 Xell&&界面下不能下载 KV 时出现的小错误(当这一切发生时不再提示无法解密 kv)
- 修正: 对应&&corona&&主板的 RGH 2.0 脚本补丁 ;)
- 修正: 替换了 ECC 文件夹中的 CBB_13121.bin 文件, 十分感谢 Marchisio80 告诉我这些!
- 添加: 软件包中加入了 corona 的零售版的&&SMC
- 修正: 在合成零售版的固件时会使用适合 corona 的 SMC...
- 修正: 在合成一个 corona 的固件时会尝试提取重要的 FCRT.bin 文件
- 修正: 当你选择了&&RGH 2.0 的 ECC 时将在你通过任何方式输入 cpukey 时切换为 RGH 2.0 Freeboot...
** 提示: 如果您已经获得了 Cpukey ，即便您升级到了官方 15574，这个软件也可以支持合成 15574 自制固件，但作者对此不做任何保证**
** 提示: 对于 corona 主板目前只支持 v1 类型(16MB NAND 主机, 这样的主机才可以完全硬盘游戏...) **
** 提示: 对于 corona 主板 Xell 支持的还不好，会没有图像显示，但是可以通过联网来获取 Cpukey 和 NAND 备份，新版本的 Xell 会解决这个问题**
** 警告: 不要试图在 corona 主板上使用 rawflash 或者 xell 来刷写您的 NAND 固件, 这将无法完成（等待新版 Xell 更新）, 可以用老版的 nandpro 或 squirter 软件来刷写（硬刷）... **
** 提示: 还是那句话，作者在全力开发 3.0 版本，为了迎接 corona 破解的到来，让我们共同期待新版本的到来吧;) **
- 添加：程序现在正式支持 Corona 主板并且如果你想的话可以用来选择合成对应的自制固件...
- 更改：替换成了 TX RGH 小组的某人泄漏出的 RGH 2.0 build.py 文件，像以前的脚本一样我稍微进行了小的修改 ;)
- 删除：您可以不再选择 Jasper256/Jasper512 选项，抱歉... 不过Corona 已不再需要这些设置，并且选择 JasperBB 的效果是一样的
- 新增：应用程序现在可以处理新的 CB_B 解密，所以你可以从 1557x 和新的转储提取 CB_B 信息并且提取解密引导程序
- 其他小修正
- 更改：使用最新的 xeBuild 1.04
另外 3.0 版正在开发中，针对的是 Corona 主板的破解（RGH 3.x）
【使用教程】
【截图欣赏】
【软件下载】
& && && && &&&
附件: 你需要才可以下载或查看附件。没有帐号？
老婆我爱你
战士, 积分 1214, 距离下一级还需 286 积分
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本帖最后由 sega00751 于
22:03 编辑
第一次离大大这么近
ThinkPad SL400 27437NC台版360（90NM）PS3 SLIM （09.9.20HK入）日版60G豪华版（入）CPU&&Intel(R) Core(TM) i5-2300 CPU @ 2.80GHz主板&&MSI H61MU-E35 (MS-7680)内存&&4.00 GB (1333 MHz)显卡
公民, 积分 129, 距离下一级还需 171 积分
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真快啊 谢谢了
战士, 积分 770, 距离下一级还需 730 积分
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又有新版本的XEBUILD了，顶起。
骑士, 积分 2646, 距离下一级还需 354 积分
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首页占座。辛苦右手大大了。。。
不要总做伸手党，得来虽然轻松，但毕竟是嗟来之食！
玩游戏机才是真正的乐趣所在，游戏那都是浮云。
本人汇总索引帖：/thread--1.html
流放者(禁止发言)
圣骑士, 积分 4500, 距离下一级还需 500 积分
精华0帖子威望0 点积分4500 点注册时间最后登录
XBR时代我们讨论的是如何走线更漂亮。RGH1.1时代我们讨论的是如何秒起。RGH2.0时代我们讨论的是如何能成功开机。所以想刷自制要赶早。
玩游戏机才是真正的乐趣所在。游戏那都是浮云。
公民, 积分 274, 距离下一级还需 26 积分
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留印！右手大哥威武！
骑士, 积分 1623, 距离下一级还需 1377 积分
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前排占座~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
发现对玩游戏木有啥兴趣了~~~~~~
一般在西伯利亚地区出没~~~~~~
公民, 积分 104, 距离下一级还需 196 积分
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新手学习哦&&呵呵
游民, 积分 7, 距离下一级还需 3 积分
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前排支持！！！！！
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掌机专题：
　　　　　
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微软内部人员回应XBOX360主机三红真正原因
发布时间： 12:00:37 条|
　　西雅图邮报下属网站刊登了一篇访谈，内容是某个自称在Xbox 360项目组工作多年的家伙答复大家最关心的三红问题，摘要如下：
　　问：你估计Xbox 360的真实故障率是多少？据说能达到30%。我去年年初买入的Xbox 360至目前为止还没出问题，你估计它能活到什么时候？
　　答：大概是30%左右，主要问题是产品早期失效。最近这一季估计有一百万台问题机，其中多数为Xenon版本（Xbox 360的首发版本），其中一些返修了不止一次。
　　至于产品预估寿命，各种可能都有，因为设计时主要参数的预留余地很小，基本上一出问题就完蛋；所以一台机器如果不出问题有可能撑几年，也可能几小时就完蛋。我自己有台首发版本到现在一点儿问题没有，用的也挺频繁；但周围的人据我所知无一幸免，你算是我今天遇到的例外。所以没办法告诉你某台机器能用多久，但只要散热做得越好，它撑得就越久，比如把它立起来，加速空气流通等等。
　　问：当今主机市场上的五款产品（PS3、PS2、PSP、Wii，和X360）只有Xbox 360爆发大面积的硬件失效问题，而微软是唯一一家美国主机厂商，你觉得微软哪部分做错了才导致这种灾情？
　　答：首先，微软从一开始就在所有与产品有关的工程领域面临人力物力不足的问题，特别是某些辅助领域，比如测试、质量保证、制造、供应等，根本就没有足够的人手来从事这些必须任务，负责这些领域的领导在经验及技术方面也比较欠缺。但我听说他们现在正针对目前状况急速扩充人员规模，毕竟与几十亿的善后费用比起来，招人要便宜多了。
　　其次，微软过于专注在此回合击败索尼，尽管有迹象显示系统还有致命缺陷但仍强行推向市场，产品投产时用来验证设计的测试手续既不充分也不完整；生产测试环节无法覆盖所有产品，测试结果不可信或是不稳定；供应商的各制造环节还未成熟且未纳入品控体系。初期产能只达到了30%多，这么低的产能通常意味着严重的设计问题或是制造缺陷，管理层仍执意出货并要求边生产边改进；而他们本应重走测试流程，确保没问题后才交付产品，而Xbox 360的复杂程度使这些问题更加棘手。
　　总的说来，我认为是害怕失败的心理，战胜对手的渴望，和选择性失明导致了这么一个匆忙间做出的决定，也许他们以为即使这几百万台首发机故障率高一点也不要紧，砸它个几千万就补救回来了，如果这能换取领先索尼的优势，他们是不会犹豫的，那时他们还顾不上任天堂。
　　看看与此相对照的索尼，即使已经落后，它也要推迟首发，直至问题解决为止。
　　问：以你的观点看，导致三红的罪魁祸首是什么？
　　答：任何导致主板上数字中枢发生问题的故障都会以三红的形式显示出来，即底层数据出错，CPU、GPU、内存等等出问题都会引起三红。所以，零件缺陷，部件冲突（时间错误）、工艺缺陷（焊盘出问题）、散热器配置或热传导材料应用错误、零件缺失、零件损坏、部件参数不正确、测试不完备，这里面任何一条或几条，发生在任何一块芯片或是分立元件上，都会导致三红。
　　最主要的问题还是设计缺陷导致GPU产生的高热烘烤主板，主板翘曲使GPU焊盘接触不良；当然也有其它部件也容易发生问题，比如DVD驱动器。
　　问：我们经常听说某某游戏是硬件杀手，这种说法成立吗？
　　答：当然。早期失效率取决于温度变化幅值和热循环次数，某些游戏需要从GPU那里榨取更多机能，这正是主机主板上最脆弱的区域，GPU越热，主板变形越厉害，焊盘所受应力越大，焊点接触不良越容易出现。所以，质素愈佳的游戏，玩得愈勤，就越容易出问题。
　　问：你能把三红的细节讲得再具体一点吗？比如是CPU/GPU过热导致管脚脱焊？
　　答：过热与无铅工艺无关，过热问题仅限于GPU，CPU的散热方案没问题。
　　问：是因为子供应商提供劣质部件所致吗？
　　答：有些缺陷，比如BGA焊球尺寸不合适或是数量不足会导致焊接品质不良；某些芯片切割自晶圆边缘或是源自测试有疏漏的
　　晶圆；还有一些工艺上的问题，比如焊盘安放位置不当，或是回流焊时温度控制出错，比如生产方对无铅工艺还较生疏，以为较低的槽温可提升元件可靠性，结果导致焊接质量不佳，这些焊点在非极端情况下就出问题，上述种种状况，再加上GPU过热和主板变形，造就了Xbox 360今日之怪现象。
　　问：散热器是不是也有问题吗？
　　答：现在给GPU安上的这款散热器能解决很多问题，至少使主板不再因GPU的高温而变形；CPU散热器一直工作得很好；我听说内存也有过热的问题，也对三红有所贡献，但不知它们是不是被GPU散热器烘烤导致过热。考虑到现在GPU换了新散热器早期失效率仍有两位数，要走的路还很长。
　　问：平放比立置更安全？
　　答：我不这么看，直立状态会露出更多散热面积和通气孔，只是注意不要让它跌倒。
　　问：ATI和IBM没有帮忙吗？
　　答：这我不知道，但合同上要求他们负责设计及协助拿出首块样片，在这之后设计资料和各种工具移交给微软，然后它们就没事了，当然我能肯定他们在必要时会帮一把。
　　问：毛巾大法有用吗？
　　答：那等于是：人为地制造出一种环境，让开路的焊点在高温下重新接触上。但我觉得它无法真正达到回流焊的水平，因为：无铅工艺要求的焊接温度在300摄氏度以上，如果真地达到了那个地步，GPU就会平贴在主板上然后把焊锡挤得到处都是，结果就是让一切都被短路上。
　　问：当前这个批次的Xbox 360可靠性如何？首发的Xenon和Zypher（用于精英版），以及后来的Falcon（65纳米CPU）比起来呢？
　　答：我听说当前这一版设计使主机的早期失效率低于10%，虽大有改善但仍嫌太高；且考验时间还不够长，所以没人能肯定这个指标是否仍会变动。
　　问：你觉得Falcon版是Xbox 360的最终形态吗？还会有新版Xbox 360出台吗？
　　答：会有新版出台，但那至少要一年以后了，等他们把当前这代设计作废了才行，这完全是个经济模型方面的问题&&在保证功能不变的前提下尽量缩减成本，如果必要还得改进质量，Xbox 360的路线图实际上就是芯片Die核心面积逐渐缩减的过程，这是成本上的大头。
　　此刻他们正忙于把CPU和GPU放进一块BGA封装的芯片里，能使制造成本更低、散热器数目更少、发热更小、主板尺寸也更小。可惜他们这次又搞砸了，忘了保留JTAG IEEE 488测试接口，至少他们目前几乎没有。如果系统不自举他们也搞不清是不是芯片的问题，只有瞎子摸象般地把这最昂贵的部分摆进来摆出去，目前每个人都很惶恐，害怕给人造成大事不好的印象。
　　问：你觉得会有第三代Xbox问世吗？
　　答：据我的了解，他们目前正在干这事，但这两年是不会有结果的；提醒你一下，索尼和任天堂也在干着同样的事。
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