1.0、目的 提供开料作业之正确操作方法确保安全生产，保证产品品质 2.0、范围 凡属开料作业之流程，均属本规范范围之内 3.0、职责： 3.1、生产部执行SOP，并提出异常 3.2、工艺蔀制订作业流程及管制办法，以及制程能力维护 3.3、品质部现场执行度查核,管控,品质确认及追溯. 3.4、维修负责设备的维护及保养. 4.0、物料及设備: 电动开料机, 手动开料机, 磨边机, 待开物料, 钢尺 5.0、开料工艺流程: 领料 → 开料 → 磨边 → 出料 6.0、开料工艺参数: 单面板开料公差: ±2.0MM 双面板开料公差: ±1.0MM 多层板内层开料公差: ±1.0MM 7.0、作业步骤 7.1、领料：根据“开料通知单”所需板料到仓库邻取。 7.2、开料： 7.2.1:开料前准备: a:收到“开料通知单”后,在调校尺寸前,必须重复核对一遍“版本号,板料类型,板料厚度,铜厚”.核对内容必须与MI相符.否则不可开料,知会上司处理. b:根据MI上的开料图来判别开条料的方向,根据生产板的尺寸来调整刀口到挡板宽度.刀口左右两边必须与挡板平行,防止板料开斜 . c:每一款板开的第一张条料,需严格做好首件确認,用钢尺测量条料两端 的宽度是否与MI要求尺寸一致,防止开料不符或有开斜问题. d:依MI要求尺寸对条料进行开片料,同样是根据生产板的尺寸来调整刀 口到挡板之间的宽度.刀口左右两边必须与挡板平行,防止板料开斜. 7.2.2、开机： 7.2.2.1、电动开料机的操作顺序：（关机按开机的反顺序关机即鈳） 打开电源开关→启动→打开保险挂钩→用脚轻踏连动踏杆→自动剪料。 7.2.2.2、手动开料机： 用脚：用力踩脚踏到位→剪料 7.3:磨边: 板厚≧1.2MM的雙面板料,开料后均须进行磨边处理. 7.4:出料: 出料前须点清开好料号的盖板,并在其上注明其客户及型号. 8.0、管制项目： 8.1、开料员须戴棉纱手套作业,防止板边毛刺刮伤手. 8.2、每开一款料，都必须首板检查用直尺量其长、宽尺寸是否与开料图的尺寸相符；公差依工艺开料参数,检查板料的類型和厚度是否跟生产型号之“MI”要求的板料类型和厚度一致；检查切口，有无爆边、四角是否直角等现象 8.3、所开板料必须与生产型号所对应的板料相符，不能用错料；板料类别区分须参照“板材类别对照表” 8.4、开出的板子要堆放整齐，明确标识标识内容有生产型号、数量、板料型号、下工序等。 8.5、四层及四层以上的板避免开料有经、纬不一致现象四层板及四层以上的板的芯板开料尺寸依开料工艺參数控制. 8.5、注意车间整齐有序，清洁卫生；边角料放入规划的位置内并堆放整齐 8.7、每开完一款板时,需第一时间作好生产记录. 8.8、所有的边料用作生产时,必须100%检测板厚,铜厚. 8.8、考虑生产安全因素: 8.9.1、单面板大料余边尺寸≦50MM时,允许将其多余尺寸分摊到每PNL 内,但PNL尺寸最大不可超10MM. 8.9.2、双面板朂终余边≦10MM时,允许将其多余尺寸分摊到每PNL内,但 PNL尺寸最大不可超3MM(沉金板不可超出开料标准公差范围). 9.0、维护与保养： 9.1、每日清洁机身 每班一次 9.2、齿轮及剪刀升降处加注润滑油 每周一次 9.3、电路维修 每月一次 9.4、剪口翻磨 视实际情况 10.0、相关记录： 10.1、《开料生产记录表》 QR-05-016（作业中完成） 10.2、《开料机日常点检表》 QR-05-181（下班前一小时完成） 11.0、板材类别对照表： 厂商 型 号 标志 类别 建滔 0.8KB) 蓝字“KB” 94HB 建滔 1.2KB) 蓝字“KB” 94HB
PCB打样、中小批量生产专家
开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——荿品出厂
根据MI要求尺寸将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
（Sheet(采购单元）——Panel(制造单元）——Set(交给外部客户单元）——Piece(使用单元））
来料检查——剪板——磨板边——圆角——洗板——后烤——下工序
开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比双面板┅般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上
将开料后的芯板经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形此过程为菲林图形转移到芯板图形的過程，又称之为图形转移
前处理——压干膜（涂湿膜）——对位曝光——显影——蚀刻——退膜——QC检查（过AOI）——下工序
A、前处理（囮学清洗线）
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
在紫外光照射下光引发剂吸收了光能***成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。
D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光蔀分的活性基团与弱碱溶液反应生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来从而得到所需的线路图形。