没想到Intel这样的决定 成了酷睿i9最大的败笔!
　　【PConline 杂谈】近几年来，Intel酷睿 i9的发布传闻一直不断散播，但奈何传闻终究是传闻，直到2016年为止，Intel酷睿家族的王者仍然是i7。而到了今年2017年的台北电脑展上，Intel首次发布了酷睿i9，让这个传闻变成了现实，也就是说，从今年开始i7称王的时代已结束，取而代之的则是i9。i9作为现今酷睿家族的新一代王者，本该无可挑剔，但事实上，却有一个致命的缺点，那就是散热。今天，笔者要和大家聊的正是这一问题的延展。关于酷睿i9　　酷睿i9隶属于Core X家族中Skylake-X，作为Sandy Bridge-E、Ivy-Bridge-E、Haswell-E、Broadwell-E历代旗舰级CPU的延续！当然之前的旗舰型号都是叫i7，只有新的Skylake-X才用上新的Core i9称谓。　　在台北电脑展的发布会上Intel已经说过18核36线程的规格才是i9的完全体，而现今各大手上评测的就只有这款i9系列中的&最低配版&&&Core i9-7900X，在未来还有更高规格的12、14、16、18核的型号会陆续登场。纵使只是最低配版，但性能比起i7家族的大哥哥&&i7-7820X是要强出不少。是巧合还是被逼上梁山？　　2017的上半年，AMD凭借着Ryzen系列吹响了蛰伏多年的AMD逆袭的号角，虽然AMD Ryzen系列在性能上仍然不能打赢Intel，但在性价比的道路上，AMD的Ryzen系列都为其赢取了众多的好评以及掌声。Intel选择在台北电脑展这个巧妙的时候发布了酷睿i9，与其说是巧合，笔者觉得更多的是无奈之下的被逼。Intel的王牌酷睿i9的散热竟是致命硬伤？　　Intel为了遏制锐龙Ryzen的风头，无奈之下只能匆忙地拿出了酷睿i9对之抗衡。在众多媒体拿到酷睿i9 7900X进行测试的时候，可见它的确比起酷睿i7或者Ryzen全系列都要强大不少，但为什么笔者认为是i9的发布是匆忙的呢？因为，王袍加身的i9本该各项性能都是无可挑剔的，但却发现了它一个致命的弱点，那就是散热。满载测试　　　在酷睿i9的整个测试中，我们配备的是300元级别的中高端散热器产品：风冻黑金版，而上述数据是配备了该款散热器后的实测数据。在满载测试中，却发现满载时CPU温度轻松破百。峰值一度达到110&C。到底是什么原因导致酷睿i9如此高温呢？酷睿i9采用的硅脂导热　　我们见到的CPU已经是完整封装好的，真正的CPU核心和外面的金属顶盖还是会有一定的缝隙的，Intel采用的方法就是填充硅脂，其原理和我们***CPU风扇前涂抹硅脂如出一辙，所以CPU核心的热量其实是通过硅脂-顶盖-硅脂-风扇，这么一个途径才得以传导出来。而钎焊则是用低熔点金属材料直接将二者焊接到一起。对比硅脂金属的传热效率显然更高，而且在长时间的运行下，金属的稳定性也要比硅脂更好，显然是更加优秀的解决方案，当然钎焊的工艺会更加复杂，成本自然也就会更高了。　　但遗憾的是，酷睿i9用的竟然仍是较次的硅脂导热。&　　酷睿i9作为目前Intel酷睿家族的王者，然而在300多块的高端的压制下，依然飙到一百多度的高温。这种情况下系统难免会面临降频，从而导致卡顿，死机甚至蓝屏的情况。作为一款定价在7499元的高端产品，却为了节约那点成本，导致用户的散热体验不佳。笔者知道每件产品的利润都是售价与成本的博弈，但为了牟取利润，而将一些必要的成本下降，而造成不良的口碑，这个则是笔者最不愿意看到的事。盲目的节省成本是企业走向衰落的标志　　有竞争才能有动力，AMD的再次崛起是一件好事，在AMD的迫使下，Intel终于愿意拿出了酷睿i9，这本该是广大群体喜闻乐见的。但曾经身为业界领导者的Intel竟然为了这点成本，而赌上自己品牌一直经营的口碑，这是极不值得的。　　现今很多企业试图提高利润的方法无非就是开源和节流，但更多的企业选择了节流，因为节流是最简单。企业发现利润低了，就通过不停的裁员和降低用料标准来节省成本，但试问一个员工真的能抵挡十个？降低标准的用料能达到用户最佳体验？这无疑只会令到企业的生产力越见减少。事实上，企业的利润来源于消费者，一旦一个消费者对企业失去信心，企业无论再做什么也是于事无补。
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影音渲染王者荣耀? i9 7900X对比测试
第1页：Mesh新总线核战先锋 2017年注定是PC发展史上不平凡的一年----X86 架构CPU市场在沉寂多年后再度形成了龙虎相争的竞争态势、区块链与山寨币概念的盛行严重干扰了GPU市场秩序，此外存储芯片价格的上扬传导到了所有PC整机和配件价格上。在这混乱的局面中，有生命力的公司在用自己的技术刷新人们的认识。在最重要的CPU领域，Intel 祭出了性能占优的酷睿i9 X系处理器，AMD 奉献了性价比突出的Ryzen 锐龙处理器。今天我们就要为大家评测这个夏天双方“堆核”大战的序曲产品----酷睿i9 7900X。影音渲染王者荣耀? i9 7900X对比测试 i9 7900X 已经发布了月余，其基础理论数据已经广为人知，本文主要侧重这款处理器在高频DDR4 内存支持下影音渲染方面的应用表现，兼顾图形和游戏，为准专业用户和高性能PC发烧友提供一些借鉴。i9 7900X 最大的技术特色在于三点，分别是Mesh总线的架构革新（含L2l3变化）、***X 512指令集的加入以及高频内存的提升，下面我们简单介绍一下。Core i9 系处理器信息 i9 7920X 刚刚确认基准2.9GHz 酷睿i9 系列处理器是Intel桌面处理器新品牌，其核心代号为Skylake-X,是第六代酷睿i7高端Broadwell-E系列处理器的直接后继者。众所周知，Intel 高端HDET 消费级处理器移植自Xeon E5 系列单路、双路处理器的芯片，在架构更新上慢于LGA115X 为代表的普及型消费处理器平台。 在第六代酷睿时代，i7 6950X、i7 6900K 等LGA 2011-V3插槽高端处理器，是E5 2600 V4 系列Broadwell-EP 架构的移植马甲。Broadwell-EP 总共拥有三个原生Die（芯片），LCC Die有2列10个核心，MCC Die有3列15个核心，HCC Die则有4列24个核心。i7 线程，由MCC 15核心的Die屏蔽而来；i7 K 分别为6核和8核处理器, 由LCC 10核心的Die 屏蔽而来；E5 6 V4 最高端的22核心至强处理器，由顶级的HCC 24核完整Die 阉割而来。新的Mesh 总线进步很大 到了第七代酷睿时代，HDET平台同样来自Xeon 平台的移植，已经发布的i7 X/7900X的Skylake-X系列拥有四通道内存，是Skylake-W系列单路Xeon服务器CPU的马甲版，其中6到10核心使用LCC Die,即将发布的12核到18核使用HCC Die。Core X 系 大幅度升级 Skylake-X系与此前产品序列不同点在于，相比于Skylake四核产品，增大了L2缓存容量，削减了L3缓存容量（每核心下降到1.375MB，大量零头出现）；相比于之前的Broadwell-EP处理器，Skylake-X系放弃了Ring环形总线，架构层面迭代成了新的Mesh网格总线，提升了通讯效率。此外，Skylake-X系加入了***X 512指令集的支持，也优化了IMC内存控制器，主频和内存都能达到此前HDET平台无法企及的极高频率。第2页：平台信息-锐龙与18核E5对垒Ryzen 平台配置 i9 7900X 是Core家族拿得出手的最强“打手”，面向的是高性能消费平台，涵盖设计师、影音工作者、游戏用户、极限超频发烧友等各个方面。i9 7900X 第一次实现了六核以上CPU默认4GHz以上的满载睿频频率，还支持Turbo 3.0技术。为了验证i9 7900X 的实力，也为了让消费者升级或装机更有目的性，我们选择了六款具有代表性的处理器，总共三个平台进行对比严整。测试平台信息 参加测试的处理器如上表所示，i7 6900K 是第六代酷睿i7 同样9字号的序列，对比i9 7900X可以充分验证定位类似、价格也接近的两代产品提升幅度；R7 1800X 是AMD 锐龙平台的旗舰八核处理器，同i7 6900K有一较长短的实力，在ThreadRipper平台到来前将充当AMD阵营大哥大的角色；i7 7700和i5 7600K 是目前甜点级普通平台七代酷睿代表，同i7 6800K用户一样，他们是i9 7900X潜在的升级用户群覆盖对象。测试处理器信息 值得一提的是，本代i9 将要发布18核心的i9 7980BE,即将到来的AMD ThreadRipper处理器也拥有最多16个核心，这个夏天“核战争”一触即发。为此，我们特意找来了最近很火的“洋垃圾”处理器典型代表----Haswell-EP 架构旗舰18核的E5 2696 V3,看看新i9 面对架构略微落后但核心多得多的选手能否战而胜之。 此次测试为了充分发挥i9 的高频内存实力，也为了让AMD Ryzen 7系列CPU拜托低频内存的瓶颈限制，我们使用了四条三星B Die入门级产品----芝奇幻光戟DDR4 G 内存，在各主版上全部采用XMP模式运行（E5 2696 V3限制DDR4 2133）。在散热方面，受制于条件，Intel平台使用酷冷MasterLiquid Pro 240冷排，AMD 平台使用猫头鹰D15S 旗舰风冷散热器。所有测试均在Windows 10 1703系统下进行，各个CPU搭配NVIDIA GTX 1080Ti旗舰公版显卡，使用384.76公版驱动。i9 7900X ES工程样品 需要说明的是，华硕X99 特种部队主板和微星Z270银环蛇的XMP模式都会自动加载类似“增强睿频”一类的便捷超频功能。考虑到本次测试条件限制未能加入高频的i7 7700K，我们开启了i5 7600K的增强睿频模式，将其锁定在4.2GHz，其余处理器都保持默认频率。X299测试平台***中 i9 7900X 比较特殊，在微星主板的初版BIOS中，他的默认频率设定“AUTO”模式下单核睿频非但不生效，反而会下降到1.2到4.0GHz之间的未知频率（CPU-Z识别1.2GHz，Cinebench R15单核成绩等于移动i7 6820HQ），满载不受影响。我们给微星X299更新了最新BIOS后，该现象得以缓解，但单核睿频仍然无法突破4.3GHz，不能达到标称的双核Turbo3.0 4.5GHz睿频，故我们将频率设定改为“Per Core”模式，实现最高4.5GHz、满载4.3GHz的应有状态。芝奇 幻光戟内存 三星B Die芝奇 幻光戟内存 三星B Die “Per Core”模式下i9 7900X的满载频率和任务负载不能保证完全正常，某些程序----比如调用***X 256指令集的HWBOT 中，Per Core模式的i9 7900X 成绩与四核i7 非常接近，表现异常，只有改为Sync ALL Core 全核锁定4.3GHz才能恢复正常。因此，在这些程序中我们使用全核4.3GHz模式。竞争对手 AMD Ryzen R7 1800X 实拍 此外，X299主板的M.2 PCI-E通道分配有了新的变化，我们在实践中发现i9 7900X可能与三星OEM 的SM961 固态硬盘有一定兼容性问题。无论SM961插在哪条M.2插槽上，也无论GTX1080Ti如何安放，SM961***的系统中以《古墓丽影10》、《全境封锁》等游戏表现全部失常，性能损失百分之四十左右。不过SM961中的3DMark ，以及硬盘自身读写测试毫无异常，所以本次测试的所有游戏项目都在东芝SATA TLC SSD中进行。第3页：AIDA 64 高频内存神威AIDA 64 高频内存神威 第七代酷睿Kabylake-S系列处理器相比于Skylake-S提升了内存IMC性能，可以更容易地实现DDR4 3600以上高频，i9 7900X为代表的Skylake-X系CPU拥有同样特性。i9 7900X DDR4 3200 四通道i9 7900X DDR4 3800 四通道 经过实际验证，我们发现i9 7900X 搭配入门级三星B形DDR4 颗粒时可以轻松拉到DDR4 3866的频率，时序还可以接受；在尝试DDR4 4000四通道时我们发现进入系统后四通道可以识别，但是运行测试时出现了掉通道的情况，带宽不正常，相信需要细致调节小参来进一步尝试。i7 6900K DDR4 3200 四通道R7 1800X DDR4 3200 双通道i5 7600K DDR4 3200 双通道 四通道加上高频内存让i9 7900X的带宽非常充沛，默认满载4.3GHz时 DDR4 3866读写带宽就逼近100G,如果主频或者内存频率小幅度继续拉升，突破绝不是问题。这么高的带宽几乎是AMD R7系列锐龙处理器的两倍，后者虽然对四核i7、i5内存同频吞吐方面不落下风，但更少的总带宽还是落入了下成。 第4页：高频优胜 H264视频转码视频转码测试 视频转码方面，我们将利用如下软件进行对比测试，测试具体设置如下： 一：X264部分 1：利用MKV Gui 9.90 软件将Nvidia Experience 录制的 分辨率《守望先锋》游戏视频文件（2.39GB）切割成五段100S视频（最后一段不满）,方便后续步骤进行。
2：利用Mediacoder将第一段转码成1080P MP4封装、H264编码，码率5Mbps，记录时间。 3 ：运行独立的X264 HD Benchmark ，得出帧率，相互验证。 二：X265/HEVC部分 1：运行X265 HD Benchmark,得出成绩进行对比。 2: 运行Hwbot 265 Benchmark，得出成绩进行对比。
3: Adobe Media Encoder CC转码整段视频为HEVC 1080P编码模式，记录时间。 4：利用Mediacoder将第一段文件转成HEVC 1080P编码模式，码率同为5Mbps，记录时间。非Benchmark 测试所使用的原始视频帧截图非Benchmark 测试所使用的原始视频文件信息 X264 HD Benchmark Media Coder X264 转码
在X264转码方面，R7 1800X 相比i7 6900K 有微弱幅度的优势，但是八核心的他们面对兼顾高频和更多核心的i9 7900X都没有还手之力，差距很大。 i7 6800X 相比之下比较尴尬，虽然他身后的对比对象是i7 7700而非i7 7700K，但频率仍然要高一些，和他的性能差距幅度也不大。 总的来说，X264 转码方面AMD 和Intel处理器同规格同核心相差并不悬殊，但i9 7900X为代表的新一代平台拥有成熟的工艺，可以让高频和多核完美融合，技术实力更胜一筹。至于我们特意找来的E5 2696 V3，因为线程实在太多，让主流软件无法充分利用，实际表现并不好，仅仅略好于八核心平台，要充分发挥超过24线程CPU的解码能力，需要使用者熟悉各种新锐优化方式，调用.bat命令行自己撰写压片代码才行，有些超过了i9、i7、R7 对应的消费级范畴。第5页：***X 建功 H265/HEVC转码***X 建功 H264/HEVC转码 与H264发展历经十余年铺垫不同，2012年8月爱立信公司推出首款H.265编解码器是H265/HEVC的滥觞，整个H265编码的发展史都浓缩在短短的最近五年之中。H265可以让同画质下视频码率大幅下降，从而实现节省空间，增强网络流媒体可穿属性的作用，未来发展十分光明，但同时也对通用处理器的解码和编码能力剔除了更高的要求。Adobe Media Encoder和PR采用相同引擎 自2015.1开始支持HEVC 截图配属i7 6800K 由于H265编码发展速度较快，他的编码器迭代速度也非常快，加上目前相关应用环境才刚刚发展到普及的前夜，所以主流的视频转码软件多半默认未能集成该功能，或者需要手动***相关升级包，或者自带集成的解码器版本老效率低，情况不一而足。我们的测试选取了两个来源于外网的Benchmark，分别是X265 HD Benchmark 0.1.4和HWBOT X265 2.0,他们的效率就不尽相同。X265 Benchmark HW BOT X265 转码Adobe MediaEncoder X265 转码Meida Coder X265转码 由于H265/HEVC编码是未来两三年桌面CPU的关键考点，所以我们选择了更多的测试方向，力求真实客观地位用户提供指导意见。 从实际情况来看，与H264编码中Broadwell架构表现一般，七代酷睿单位核心频率表现强势但受制于核心数量总成绩瓶颈的现象不同，在H265转码测试中，Intel和AMD处理器强弱取决于测试程序对HEVC 编码器的优化程度----越新的编码器下运行的脚本，AMD表现越差，Intel表现越强。 当然，目前512位***X 暂时还很少有应用，测试软件都不多，但i9 7900X还是体现出了“王者荣耀”一般的实力，横扫对手。E5 2696 V3继续受制于测试软件的线程利用率，无法充分表现出自身优势，在部分软件中同八核心i7 和AMD R7 无法拉开差距。第6页：专业多面良配 3D渲染对比专业多面良配 3D渲染对比 在专业的图形渲染方面，我们使用著名的Cinebench系列软件和Corona Benchmark进行对比测试。　CINEBENCH是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。它使用该公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。 Corona Render渲染器是业界后起之秀，在渲染质量和速度上其实非常优秀，可以直接类比的对象就是Vray。他可以在3Dsmax 和C4D等软件中渲染使用，代表性很强，效率也还不错。重要的是，这款软件目前提供了1.3版本的独立Benchmark，体积仅有200MB左右。对那些执着于评判CPU综合性能（不仅仅是多核优化或者频率高低）的爱好者来说，也算是“不服跑个分”主义的良好载体。Cinebench R11.5Cinebench R15Corona Benchmark 渲染领域一直是CPU并行化优化最好的领域，E5 2696 V3 终于大显神威发挥出了自己的火力全开实力，只是他的满载频率不够高，加上相差三代的架构劣势，让这款18核心处理器的渲染实力仍然只是同i9 7900X基本相当。10核心的i9 7900X 可以同18核心的E5 2696 V3 至强处理器分庭抗礼，固然占了一部分高频内存的便宜，也充分证明了第七代酷睿强悍的架构和工艺水平。 由于对比对象的实力相差过于悬殊，出了八核心的i7 和R7 还能提一提，在渲染方面少于六核的处理器全部都成了玩具。这里值得注意的是，X99平台的i7 6900K对高频内存的支持是不够完美的，Cinebench R15中可能有掉通道的情况出现。 第7页：3DMark与VRmark理论图形3DMark于VRmark理论图形 3Dmark 系列历来是处理器测试的重点之一，既因为他能够反映处理器的物理运算能力，也因为他能代表处理器的综合图形性能。VRmark则是Furturemark公司的新产品，相对来说对频率更加敏感。3DMark Time Spy3Dmark Firestrike EX 在3Dmark系列中，Time Spy 代表的DX 12 Demo多核优化更加充分，四核平台在总成绩和物理成绩上都明显不能满足需要，但超过10核心后也不能充分利用了；Firestrike EX更加接近传统DX11游戏，频率有很强的作用，VRmark同理。 AMD Ryzen 7 1800X 物理成绩和总成绩表现都不错，略微落后i7 6900K；i9 7900X 仍然是毫无疑问的最强者。只是在VRmark中，i9 7900X表现比较异常，可能与Windows 对新处理器调度兼容性有关。 第8页：多面全能 单机网游大作检验多面全能 单机网游大作检验 i9 7900X除了理论上的架构优势，更实际的优势是兼顾了多核和高频，按道理应该通杀所有游戏。我们选取了六款大作，涵盖3A大作和暴雪系CPU敏感类型，看看他的表现。生化危机7 游戏测试古墓丽影10 游戏测试GTA V 游戏测试守望先锋 游戏测试辐射4 游戏测试星际争霸2 游戏测试 实际情况来看，可能与ES版自身兼容性或者主板BIOS兼容性有关，i9 7900X并没有在所有游戏中占据绝对优势----GTA V 表现稍差、辐射4 出现了诡异的倒数成绩。不过在强调频率的星际争霸2 和强调多核心DX12 模式古墓丽影10中，i9 7900X都没有失手，表现出了王者的气度。 在对比对象中，E5 至强处理器的低频和AMD Ryzen 的游戏弱势“争议”其实都无足挂齿----即使在狂吃频率的星际2 中，他们也完全够用。反倒是在吃多核心的主流新锐大作中，低频E5 和R7 完胜四核i5 i7。历史趋势浩浩荡荡，2017年的今天，是时候放弃高频思想了。第9页：温度初窥 I/A 新品趋势展望温度初窥 I/A 新品趋势展望 i9 7900X TDP比较高，达到了 140瓦,根据信息综合得知其实际满载功耗还要更高，所以我们不敢造次，直接为其***了240一体水冷冷排。笔者最开始使用了淘宝商家赠送的普通服务器用硅脂，发现包括九州风神船长240、酷冷至尊MasterLiquid Pro 240、海盗船H110i GTX 在内的三款240一体冷排都无法完成i9 7900X的AIDA 64 FPU拷机工作。三款水冷在廉价硅脂接触情况下都在几十秒内让这颗i9 达到了100摄氏度并且迅速降频到3.3Ghz附近。笔者随后更换了信越7921硅脂，在高端硅脂的协调下，i9 7900X可以被压制到默认满载4.3GHz 85摄氏度的温和水平上。散装硅脂几十秒内上百度降频 如上表，我们对i9 7900X的性能做了初步总结，不考虑游戏时，这款处理器相比八核心平台领先百分之四十左右，可以说无愧于我们“王者荣耀”的标题。目前的软件环境中，常见的“多核优化”软件至多能够用到20到24线程，比如Adobe 系列软件就是这样。过多的核心并不能在典型任务环境中摆脱边际效应，有些浪费。使用高性能硅脂后 温度控制在85摄氏度内 反过来说，单纯的四核心平台即使频率再高，哪怕在游戏中也开始不够用了，稍微专业一点的软件中四核就会变成“玩具”。如果不想变成笔记本一样的“玩具”平台，桌面发烧友还是需要适中的核心数量和合适的频率。Skylake-X 系和AMD Ryzen锐龙R7系列处理器都是这方面的良好选择，都能完美应对典型游戏和常见准专业应用软件的基本需求。酷睿i9 X系处理器拥有更高的频率和更完善的软件优化，在多数应用中更胜一筹。这个夏天好像“终结者2017” I/A 核战白热化
当然，AMD 12到16核心的ThreadRipper 系列处理器还有十几天就要发布，i9 7900X的12核大哥i9 7920X 也已经箭在弦上，更多的i9 即将源源不断奔赴“热核战争”，我们不能说他们都没用，但最值得工作娱乐兼顾用途的高性能发烧友群体关注的，还是目前的i7 7820X/i9 7900X几款产品。
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